进口进口碳芯

进口进口碳芯————广州金琢人水处理设备有限公司是一家专门做电镀碳芯的生产厂家

pcb线路板碳芯多层电镀工艺

随着表面黏装技术的蓬勃发展，印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态。然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈，例如: 如何使面板中央和边缘得到均匀之镀层，如何提高小孔孔壁之分布力、如何---镀层之物性如延展性、抗拉强度等都是未来值得努力之课题，本文主旨即是以基本的原理来说明制程困难所在及谋求因应之道，希望个人的浅见能对电路板从业人员有所帮助。

近年来随着半导体及计算机工业的快速发展，印刷电路板的制作亦日益复杂，我们可由下列经验公式作为判断电路板困难程度之指针。

电路板复杂程序指针=电路板层数*两焊点间导线数目/二焊点间距(吋)*导线宽度(mil) (1)举例而言，一个16层板，其焊点间距为0.1吋，导线宽度为5mils，二焊点间有三条导线则其复杂程度指标为96，自80年代起表面装技术的风行带动电路板工业朝向高层次之多层板迈进，因而使复杂指标快速上升，进口进口碳芯，从传统电路板的20左右升高到目前的100或更高，在此种更新、产品演进的过程中，当然不免遇到的一些技术瓶颈，以镀铜制程为例，笔者尝试以巨观、微观及微结构等三方面来探讨其基本原理并谋求因应策略。

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pcb线路板碳芯处理流程

1、处理目的:

去除电镀溶液的有机杂质，保持镀液的纯净度、

2、适用范围

电镀工序之平板线铜缸镀液;3#，4#，5#镀锡线铜缸镀液;vcp镀铜溶液

每个铜缸需要消耗物料： 30%的40l， 活性碳60kg ，20”碳芯16支;30”pp芯18支; naoh的片碱:150kg; 纯---(200~240l); 固体---铜(100kg);工业---150l

方法/步骤

3、1  将待处理溶液泵运到干净的碳处理缸;

3、2  溶液升温30℃时加入6ml/l，打开空气搅拌运行10分钟，然后关闭空气搅拌，并于30~35℃开机械搅拌保温3小时;

3、3  升温至溶液温度55℃---65℃; 加入10g/l的活性碳，并将液面浮起的碳粉搅拌，使之沉入溶液内，并在空气搅拌状态下保温4小时;

3、4  关闭溶液的加温，打气，沉积4小时;

3、5  将钛篮取出，以3%h2so4＋3%h2o2溶液清洗铜球;用di水清洗干净;

用2、5%naoh(加150kg naoh)浸泡镀缸壁及镀液循环缸(钛篮和阳极袋冲洗后放到缸内同时清洗)，循环12~24小时，用自来水循环清洗2小时;再用2-3% h2so4 (加工业h2so4 150l)循环清洗12~24小时， 然后用di水循环清洗2小时，待使用 (7，8步骤与碳处理同时进行，泡缸时关闭铜缸至碳处理缸阀门，防止浸泡溶液倒流至碳处理缸)

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